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【知识】PCB湿制程英文名词解释
1、Abrasives 磨料，刷材
对板面进行清洁前处理而磨刷铜面所用到的各种物料，如聚合物不织布，或不织布掺加金刚砂，或其砂料之各型免材，以及浮石粉（Pumice Slurry）等均称之为 Abrasives 。不过这种掺和包夹砂质的刷材，其粉体经常会着床在铜面上，进而造成后续光阻层或电镀层之附着力与焊锡性问题。附图即为掺和有砂粒的刷材纤维其之示意情形。
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阻焊工序常见品质问题及改善措施
一、露铜
产生原因：
洁净房的洁净度没有达到要求
网版、菲林或曝光玻璃或Mylar上有杂物
清洁不到位
改善措施：
WF丝印间及曝光房须达到1万级,(1立方米的空间≤0.5um 尘埃离子须≤ 1万个。每周应用尘埃离子测试议进行测试。
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造成电路板焊接缺陷的三大因素详解
【PCB信息网】造成电路板焊接缺陷的因素有以下三个方面的原因：
1、电路板孔的可焊性影响焊接质量
电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。 阅读全文...
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PCB机械钻孔工艺常见问题及处理方法
一、钻孔档（Drill File）介绍
常见钻孔及含义：
PTH – 镀通孔：孔壁镀覆金属而用来连接中间层或外层的导电图形的孔。
NPTH – 非镀通孔：孔壁不镀覆金属而用于机械安装或机械固定组件的孔。
VIA – 阅读全文...
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造成PCB甩铜有哪些因素？
一、 PCB厂制程因素：
1、 铜箔蚀刻过度，市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌（俗称灰化箔）及单面镀铜（俗称红化箔），常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔，红化箔及18um以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜。
客户线路设计好过蚀刻线的时候，若铜箔规格变更后而蚀刻参数未变，造成铜箔在蚀刻液中的停留时间过长。因锌本来就是活泼 阅读全文...
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PCB出现吃锡不良的原因
【PCB信息网】在Pcb设计和制作的过程中，你是不是也曾经遇到过PCB吃锡不良的情况？对于工程师来说，一旦一块PCB板出现吃锡不良问题，往往就意味着需要重新焊接甚至重新制作，所造成的后果非常令人头痛。那么，PCB吃锡不良的情况是因为哪些原因而造成的呢？用什么办法能够避免这一问题的出现呢？
通常情况下，PCB板吃锡不良的现象之所以会出现，其主要原因 阅读全文...
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PCB生产中电镀工艺管理
前言
电镀工艺管理是电镀生产中的一个重要的环节,它的确定是电镀工作者经过数千万次的反复试验研究得到的。
因此，电镀工艺具有很强的科学性。工艺的确定不仅要考虑到镀层沉积速率、阴阳极的电流效率、金属离子溶解和沉积的平衡,还要考虑到ｐＨ值的稳定性。温度和电流密度范围的宽广性、以及出光速率、整平性能、光亮范围等多方面的综合而制定的。
我们 阅读全文...
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PCB镀金消耗过大？五招教你如何省金盐
在PCB“镀金”过程中，我们可以从哪些方面，采取哪些手段来减少金盐的消耗，以达到成品效益最大化？
金层具有耐腐蚀、 电导率高、焊接性好、接触电阻低且稳定、耐高温、质软、耐磨损等特性。同时，金与其他金属（如碳、铁等）合金化后硬度更高，耐磨性也更好。随着市场金价上涨，镀金成本也成了企业重点关注的项目。
镀金过程中金盐节省问题分析
电镀金线的 阅读全文...
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PCB电镀工艺知识资料
一． 电镀工艺的分类：
酸性光亮铜电镀 电镀镍/金 电镀锡
二． 工艺流程：
浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗
逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干& 阅读全文...
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FPC电路板的制造过程