Category Archives: Uncategorized
PCB印刷电路板的电镀镍工艺
【PCB信息网】 1、作用与特性PCB（是英文PrintedCircuieBoard印制线路板的简称）上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要 阅读全文...
Posted in Uncategorized Comments closed
高层电路板的关键生产工序控制
江西景旺精密电路有限公司 柯勇 王俊 段绍华
摘要：本文分析了高层电路板的主要制作难点，如层间对准度、内层线路制作、压合制作、钻孔制作等技术难点。针对主要制作难点，介绍了层间对准度控制、压合叠层结构设计、内层线路工艺、压合工艺、钻孔工艺等关键工序的生产控制要点，供同行参考与借鉴。
高层电路板一般定义为10层～20层或以上的高多层电路板，比传 阅读全文...
Posted in Uncategorized Comments closed
PCB常见的三种钻孔详解
我们先来介绍下PCB中常见的钻孔：通孔、盲孔、埋孔。这三种孔的含义以及特点。
导通孔（VIA），这种是一种常见的孔是用于导通或者连接电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路用的。比如（如盲孔、埋孔），但是不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。因为PCB是由许多的铜箔层堆迭累积而形成的，每一层铜箔之间都会铺上一层绝缘层，这样铜箔层彼此之间不能互通，其讯号的链接就靠导通孔（via），所以就有了中文 阅读全文...
Posted in Uncategorized Comments closed
PCB干膜使用时破孔/渗镀问题改善办法
随着电子产业的高速发展，PCB布线越来越精密，多数PCB厂家都采用干膜来完成图形转移，干膜的使用也越来越普及，但我在售后服务的过程中，仍遇到很多客户在使用干膜时产生很多误区，现总结出来，以便借鉴。
一、干膜掩孔出现破孔
很多客户认为，出现破孔后，应当加大贴膜温度和压力，以增强其结合力，其实这种观点是不正确的，因为温度和压力过高后，抗蚀层的溶剂过度挥发，使干膜变 阅读全文...
Posted in Uncategorized Comments closed
高可靠性PCB的十四大重要特征
乍一看，PCB不论内在质量如何，表面上都差不多。正是透过表面，我们才看到差异，而这些差异对PCB在整个寿命中的耐用性和功能至为关键。
无论是在制造组装流程还是在实际使用中，PCB都要具有可靠的性能，这一点至关重要。除相关成本外，组装过程中的缺陷可能会由PCB带进最终产品，在实际使用过程中可能会发生故障，导致索赔。因此，从这 阅读全文...
Posted in Uncategorized Comments closed
PCB布板中PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧
解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。
电源汇流排
在IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容，可使IC输出 阅读全文...
Posted in Uncategorized Comments closed
FPC软性电子线路板的相关术语
【PCB信息网】FPC就是软性电子线路板，柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。
FPC主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品，下面就为大家介绍FPC的常用相关术语。
1、Access Hole 露出孔(穿露孔，露底孔)
常指软板 阅读全文...
Posted in Uncategorized Comments closed
柔性线路板主要特性及成本解析
1、柔性电路的挠曲性和可靠性
目前柔性电路有：单面、双面、多层柔性板和刚柔性板四种。
①单面柔性板是成本最低，当对电性能要求不高的印制板。在单面布线时，应当选用单面柔性板。其具有一层化学蚀刻出的导电图 阅读全文...
Posted in Uncategorized Comments closed
柔性电路板FPC表面电镀知识
【PCB信息网】通常，用软性绝缘基材制成的PCB称为软性PCB或挠性PCB，刚挠复合型的PCB称刚挠性PCB。它适应了当今电子产品向高密度及高可靠性、小型化、轻量化方向发展的需要，还满足了严格的经济要求及市场与技术竞争的需要。
FPC柔性线路板基础知识
软性PC 阅读全文...
Posted in Uncategorized Comments closed
PCB工艺中底片变形问题分析