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PCB钻孔：断钻咀的主要原因及预防措施
1、钻孔参数： 钻孔参数的设定是至关重要，钻孔速度太快回是钻咀受力过大而折断，钻孔速度太慢会降低生产效率。因各板料厂商生产的PCB板的板厚、铜厚、板料结构等情况不相同，所以，PCB需根据具体情况去设定。通过计算和测试，选择最合适的钻孔参数。一般如0.3mm的钻咀,下刀速度应在1.5-1.7m/min，钻孔深度应控制在0.5-0.8之间。
2、垫板、铝片 钻孔用的垫板要求硬度 阅读全文...
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PCB工艺中底片变形问题分析
一、底片变形原因与解决方法：
原因： （1）温湿度控制失灵 （2）曝光机温升过高
解决方法： （1）通常情况下温度控制在22±2℃，湿度在55%±5%RH。 （2）采用冷光源或有冷却装置的曝机及不断更换备份底片
二、底片变形修正的工艺 阅读全文...
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【技术】线路板上的板面起泡问题的原因
【PCB信息网】线路板板面起泡其实是板面结合力不良的问题，再引申也就是板面的表面质量问题，这包含两方面的内容：
板面清洁度的问题；2.表面微观粗糙度(或表面能)的问题。
所有线路板上的板面起泡问题都可以归纳为上述原因。
镀层之间的结合力不良或过低，在后续生产加工过程和组装过程中难于抵抗生产加工过程中产生的镀层应力，机械应力和热应力 阅读全文...
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怎样在劣质的镀镍层上进行补镀
【PCB信息网】在制程中常会出现造成镍镀层质量不合格的情况，如能采取相应的补救措施，可以减少不必要的退镀返工。除了在不光亮、有毛刺的镀层上进行抛光修复外，在不易抛光或者经抛光露出基体的零件上进行补镀也是常用的办法。
镍镀层很容易钝化，特别是在空气和碱溶液中，所以在镍层上进行补镀的关键是活化镍层表面，只有镍层表面处于良好的活化状态，进行补镀才有成功的把握。
进行 阅读全文...
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PCB板变形的原因有哪些，改怎么预防？
PCB板经过回流焊时大多容易发生板弯板翘，严重的话甚至会造成元件空焊、立碑等情况，应如何克服呢？
1、PCB板变形的危害
在自动化表面贴装线上,电路板若不平整,会引起定位不准,元器件无法插装或贴装到板子的孔和表面贴装焊盘上,甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的电路板焊接后发生弯曲,元件脚很难剪平整齐 阅读全文...
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你真的了解PCB吗？带你解开PCB板卡上的秘密！
今天，小编将为大家介绍有关PCB的小知识。如PCB不同的颜色是否对其性能产生影响，PCB上镀金与镀银是否有差别；下文将为大家一一进行阐述。
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花花绿绿谁高贵 PCB颜色揭秘
很多DIY玩家会发现，市场中各种各样的板卡产品所使用的PCB颜色五花八门，令人眼花缭乱。比较常见的PCB颜色有黑色、绿色、蓝色、黄色、紫色、红色和棕色 阅读全文...
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高速高频覆铜板工艺流程详解
【PCB信息网】覆铜板又名基材，将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。本文主要介绍的是高速高频覆铜板工艺流程，具体得跟随小编一起来了解一下吧。
高速高频覆铜板工艺流程
高频覆铜板制备工艺与普通覆铜板流程类 阅读全文...
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热风整平工艺露铜分析
热风整平是将印刷线路板浸入熔融的焊料（63SN/37PB）中，再用热风将印刷线路板的表面及金属化孔内的多余焊料吹掉，得到一个平滑、均匀而又光亮的焊料涂覆层。热风整平后的印制线路板表面铅锡合金涂覆层应光亮均匀完整，有良好的可焊性，无结瘤无半润湿，涂覆完全无露铜。热风整平后焊盘表面及金属化孔内露铜是成品检验中的一项重要缺陷，是造成热风整平返工的常见原因之一，引起该问题的原因很多 阅读全文...
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FPC表面电镀工艺
1．FPC电镀
(1)FPC电镀的前处理 柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染，也还会有因高温工艺产生的氧化、变色，要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染和氧化层往除，使导体表面清洁。但这些污染有的和铜导体结合十分牢固，用弱的清洗剂并不能完全往除，因此大多往往采用有一定强度的碱性研磨剂和抛刷并用进行处理，覆 阅读全文...
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FPC的孔金属化和铜箔表面清洗工艺