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PCB尺寸涨缩的原因及应对分析
【PCB信息网】 从基材一次内层线路图形转移经数次压合直至外层线路图形转移的加工过程中，会引起拼板经纬向不同的涨缩。
从整个PCB制作FLOW-CHART中我们可以找出可能引起板件涨缩异常及尺寸一致性较差的原因及工序：
1、基材来料尺寸稳定性，尤其是供应商的每个层压CYCLE之间的尺寸一致性。
即使同一规格基材不同CYCLE的尺寸稳定性均在规格 阅读全文...
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如何降低PCB镀金过程中金盐消耗？
印制线路板是在通用基材上按预定设计形成点间连接的印制板，已广泛应用于各种电子电路元器件中。表面处理可以使印制线路板在后续的装配及使用过程中的可焊性得到保证。表面处理工艺除了必须满足焊接和键合强度等基本要求之外， 还需要满足客户对产品的一些特殊要求， 如外观、 色泽、耐蚀性、 耐氧化性等。
随着印制线路板 阅读全文...
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柔性印制电路中铜箔的应用方法
【PCB信息网】在柔性印制电路板中，铜箔作为基材使用，这是众所周知的。然而，却有很少人知道它是怎样制造的。为柔性印制电路工业提供的优质铜箔产品的生产需要许多加工步骤。
目前，柔性层压板使用的铜箔类型有两种:①压延退火铜箔(也被称作为锻碾铜箔)；②电解铜箔。
铜箔的制造方法，不是压延退火就是电解，这些方法确定了它们的力学悖能。根据铜箔的力学性能和应用，每一种铜箔 阅读全文...
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如何预防PCB板翘曲？
【PCB信息网】线路板翘曲会造成元器件定位不准；板弯在SMT,THT时，元器件插脚不整，将给组装和安装工作带来不少困难。
IPC-6012，SMB–SMT的线路板最大翘曲度或扭曲度0.75%,其它板子翘曲度一般不超过1.5%;电子装配厂允许的翘曲度(双面/多层)通常是0.70—0.75%,(1.6mm板厚）实际上不少板子如SMB,BGA板子要求翘曲度小于0. 阅读全文...
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PCB板上为什么要“贴黄金”
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PCB板表面处理
抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 OSP: 成本较底，可焊性好，存储条件苛刻，时间短，环保工艺、焊接好、平整 。
喷锡：喷锡板一般为多层（4-46层）高精密度PCB样板，已被国内多家大型通讯、计算机、医疗设备及航空航天企业和研究单位都可以用到金手指（conn 阅读全文...
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渐薄型孔无铜原因分析
【PCB信息网】 孔金属化是PCB制程中最重要的工序，在实际生产中，渐薄型孔无铜屡见不鲜，渐薄类型的孔无铜均有一共性，即：孔内铜层从孔口至孔中央逐渐减薄，直至铜层消失。具体图片如下：
此类型孔无铜的原因如下：
1、锡光剂深镀（走位）能力差而致电锡不良；
图电前处理除油和预浸润小孔不良，或者孔内有严重氧化，导致镀铜时孔内 阅读全文...
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浅谈PCB的阻抗控制
【PCB信息网】 随着电路设计日趋复杂和高速，如何保证各种信号(特别是高速信号)完整性，也就是保证信号质量，成为难题。此时，需要借助传输线理论进行分析，控制信号线的特征阻抗匹配成为关键，不严格的阻抗控制，将引发相当大的信号反射和信号失真，导致设计失败。
常见的信号，如PCI总线、PCI-E总线、USB、以太网、DDR内存、LVDS信号等，均需要进行阻抗控制。阻抗控制最终需要通过Pc 阅读全文...
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浅谈PCB电磁场求解方法及仿真软件
商业化的射频EDA软件于上世纪90年代大量的涌现，EDA是计算电磁学和数学分析研究成果计算机化的产物，其集计算电磁学、数学分析、虚拟实验方法为一体，通过仿真的方法可以预期实验的结果，得到直接直观的数据。“兴森科技-安捷伦联合实验室”经常会接到客户咨询，如何选择PCB电磁场仿真软件的问题。那么，在众多电磁场EDA软件中，我们如何“透过现象看本质”，知道每种软件的优缺点呢?需要了解此问题，首先得 阅读全文...
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PCB过孔对散热的影响
【PCB信息网】
在自然对流散热产品中，PCB上的过孔大小对散热的影响是很大的，但是具体有多大，还不知道，我们就从简单的产品分析开始，以单个芯片的过孔参数为对象，研究过孔参数变化对导热系数的影响：
条件：
4层板 PCB 尺寸100×100x1.6mm 芯片尺寸：40×40x3mm 过孔范围：40×40mm 过孔镀 阅读全文...
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刚挠印制电路板去钻污及凹蚀技术