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PCBA再流焊接中的爆板分析与改善
前言
随着电子产品向多功能、高密度、微型化、三维等方向发展，大量微型器件得以越来越多地应用，这就意味着单位面积的器件I/O越来越多，发热元件也会越来越多，散热需求越来越重要，同时因众多材料CTE不同而带来的热应力翘曲变形使得组装失效风险越来越大，随之而来的电子产品的早期失效概率也会越来越大。
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印制电路板电镀生产线的维护与保养
在印制电路板生产过程中，主要用的电镀设备有两种，一种是水平式电镀线，一种是垂直式电镀线。这两种不同结构的电镀设备，主要是电路板的运送方式不同，所采用的输送板设备结构也不相同，因此对于维护也稍有不同。
日常维护与保养方法
1、槽体的维护与保养垂直 阅读全文...
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PCB孔壁镀层空洞现象的产生及应对措施
【PCB信息网】化学沉铜是PCB电路板孔金属化过程中，一个非常重要的步骤，其目的是在孔壁以及铜面上，形成极薄的导电铜层，为后面的电镀做准备。 而孔壁镀层的空洞是PCB孔金属化常见的缺陷之一，也是易引起印制电路板批量报废的项目之一，因此解决印制电路板镀层空洞问题是印制板厂家重点控制的一项内容，但由于造成其缺陷的原因多种多样，只有准确的判断其缺陷的特征才能有效的找出解决的方案。
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湿式制程与PCB表面处理
1、Abrasives 磨料，刷材
对板面进行清洁前处理而磨刷铜面所用到的各种物料，如聚合物不织布，或不织布掺加金刚砂，或其砂料之各型免材，以及浮石粉（Pumice Slurry）等均称之为 Abrasives 。不过这种掺和包夹砂质的刷材，其粉体经常会着床在铜面上，进而造成后续光阻层或电镀层之附着力与焊锡性问题。
2、Air Knife 风刀
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PCB线路板过孔堵塞解决方案详解
【PCB信息网】 导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，线路板导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。
Via hole导通孔起线路互相连结导通的作用，电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。Via hole塞孔工艺应运而生，同时应满足下列要求： 阅读全文...
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PCB干膜使用时破孔/渗镀问题改善办法
【PCB信息网】随着电子产业的高速发展，PCB布线越来越精密，多数PCB厂家都采用干膜来完成图形转移，干膜的使用也越来越普及，但我在售后服务的过程中，仍遇到很多客户在使用干膜时产生很多误区，现总结出来，以便借鉴。
一、干膜掩孔出现破孔
很多客户认为，出现破孔后，应当加大贴膜温度和压力，以增强其结合力，其实这种观点是不正确的， 阅读全文...
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印制电路板制造简易实用手册
第一章 溶液浓度计算方法
在印制电路板制造技术，各种溶液占了很大的比重，对印制电路板的最终产品质量起到关键的作用。无论是选购或者自配都必须进行科学计算。正确的计算才能确保各种溶液的成分在工艺范围内，对确保产品质量起到重要的作用。根据印制电路板生产的特点，提供六种计算方法供同行选用。
1．体积比例浓度计算：
定义：是指溶质(或浓溶液)体 阅读全文...
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PCB多层板压合制作流程
1、Autoclave 压力锅
是一种充满了高温饱和水蒸气，又可以施加高气压的容器，可将层压后之基板(Laminates)试样，置于其中一段时间，强迫使水气进入板材中，然后取出板样再置于高温熔锡表面，测量其"耐分层"的特性。此字另有Pressure Cooker 之同义词，更被业界所常用。另在多层板压合制 阅读全文...
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这七大要点，说出了维修电路板技术精华所在
一、工控电路板电容损坏的故障特点及维修
电容损坏引发的故障在电子设备中是最高的，其中尤其以电解电容的损坏最为常见。
电容损坏表现为：1.容量变小；2.完全失去容量；3.漏电；4.短路。
电容在电路中所起的作用不同，引起的故障也各有特点。在工控电路板中，数字电路占绝大多数，电容多用做电源滤波，用做信号耦合和振荡电路的电容较少。用在开 阅读全文...
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水平电镀的发展优势分析