Category Archives: 技术相关
如何学习电路板的工作原理
Published: 2014/07/16
【导读】在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。相关阅读：PCB线路板景气上升源于可穿戴运动设备风靡
多层板，多层有导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“ 阅读全文...
惊喜！Protel99SE快捷键介绍
Published: 2014/07/16
【导读】Protel 99SE是PCB设计人士首选的电路板设计工具。Protel 99SE 由两大部分组成：电路原理图设计（Advanced Schematic）和多层印刷电路板设计（Advanced PCB）。其中Advanced Schematic由两部分组成：电路图编辑器（Schematic）和元件库编辑器（Schematic Library）。超强的Protel 99 SE提供了众多的快捷 阅读全文...
Protel99SE有哪些组成部分？
Published: 2014/07/16
【导读】Protel99是基于Win95/Win NT/Win98/Win2000的纯32位电路设计制版系统。Protel99提供了一个集成的设计环境，包括了原理图设计和PCB布线工具，集成的设计文档管理，支持通过网络进行工作组协同设计功能。Protel 99SE由很多个部分组成，这些部分包括：原理图设计系统、印刷电路板设计系统、信号模拟仿真系统、可编程逻辑设计系统、Protel99内置编辑器。相 阅读全文...
PCB板各层的含义
Published: 2014/07/16
【导读】PCB板层就是在多个板层完成后再采取压制工艺将其压制成一块电路板，而且为了减少成本和过孔干 扰，多层PCB板往往并不比双层板和单层板厚多少，这就使得组成多层PCB。相关阅读：pcb线路板受益汽车电子产品的发展需要
一、Signal layer(信号层):信号层主要用于布置电路板上的导线。Protel 99 SE提供了32个信号层，包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底 阅读全文...
化学镀镍金工艺流程
Published: 2014/07/15
【导读】作为化学镀镍金流程，只要具备以下6个工作站就可满足其生产要求：除油（3-7min）→ 微蚀（1-2min）→ 预浸（0.5-1.5min）→ 活化（2-6min）→ 沉镍（20-30min）→ 浸金（7-11min）。Aurotech 工艺能在裸露的铜表面和金属化孔内沉积均匀的化学镍/金镀层，即使是高厚径比的小孔也如此。Aurotech 还特别用于超细线电路，通过边缘和侧壁的最佳覆盖达到完 阅读全文...
谈谈印制电路板用化学镀镍金工艺
Published: 2014/07/15
【导读】在一个印制电路板的制造工艺流程中，产品最终之表面可焊性处理，对最终产品的装配和使用起着至关重要的作用。综观当今国内外，针对印制电路板最终表面可焊性涂覆表面处理的方式，主要包括以下几种：Electroless Nickel and Immersion Gold。相关阅读：从PCB设备厂业绩看PCB线路板需求
（1）热风整平；
（2）有机可焊性保护剂；
（3）化学沉镍浸金；
（4）化学镀银；
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多层印制板制作的统计式工序过程控制(SPC)
Published: 2014/07/14
【导读】统计式工序过程控制是质量管理的重要途径。它是由工艺技术部门确定工艺参数的最高和最低控制极限，有关人员收集操作过程收据，绘制成SPC图，反馈至技术部门。技术部门根据SPC图，分析工序的工艺控制状态和能力，对工艺参数失控的工序进行分析，提出相应之改正措施。
多层印制板层压制作工序需进行SPC控制的项目主要有：
1、黑膜氧化工序：
(1)黑化后板之铜箔剥离强度控制(X／MR图)，每周进行一次；
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浅谈多层印制板层压过程品质控制
Published: 2014/07/14
【导读】凡新购进的1080型或2116型半固化片，为掌握压制的具体工艺方案和检验材料是否符合要求，应对材料性能进行测定。在材料入库保存期超过三个月后，由于材料随着存放期延长产生老化现象，也应进行测试以判定材料是否适合生产需要。具体性能测试有树脂含量测试、树脂流动度测试、挥发物含量测试和凝胶化时间测试。
(1)树脂含量测试
①取样
试样为正方形，其对角线平行于经纱斜切而成，尺寸为4×4英寸，共计三组 阅读全文...
PCB表面处理OSP工艺中影响膜厚的主要因素分析
Published: 2014/07/14
【导读】近年来，受益于终端消费市场的旺盛需求以及传统产业信息化的发展，电子信息产业快速发展，PCB行业增长较快，目前我国已成为PCB行业全球产值最大、增长最快的地区，2012年我国大陆地区PCB产值达到220.34亿美元，占全球PCB总产值的40.00%。下面来看看影响OSP膜厚的主要因素。相关阅读：pcb线路板受益汽车电子产品的发展需要
1、 OSP主要成分浓度：烷基苯并咪唑或类似成分（咪唑类） 阅读全文...
Altium Designer的简介