化学镀镍金工艺流程

【导读】作为化学镀镍金流程，只要具备以下6个工作站就可满足其生产要求：除油（3-7min）→ 微蚀（1-2min）→ 预浸（0.5-1.5min）→ 活化（2-6min）→ 沉镍（20-30min）→ 浸金（7-11min）。Aurotech 工艺能在裸露的铜表面和金属化孔内沉积均匀的化学镍/金镀层，即使是高厚径比的小孔也如此。Aurotech 还特别用于超细线电路，通过边缘和侧壁的最佳覆盖达到完全抗蚀保护，同热风整平相比较，Aurotech 没有特别高的温度，印制板基材不会产生热应力变形。此外，热风整平对通孔拐角处的覆盖较差，而化学镀镍/金却很好。相关阅读：pcb线路板受益汽车电子产品的发展需要

与有机可焊涂层相比较，除了熔焊性能之外，Aurotech 镀层还具有好的搭接焊、接触导通和散热功能。Aurotech 的工艺流程及操作参数见表1。

Aurotech 之工艺流程及操作参数

工序号  工序名称   药品名称 配制浓度 PH值 温度 处理时间

1 酸性清洁剂 CupraprosH2SO4（d=1.84） 100ml/L10ml/L <1 35-40°C 4-6

3级逆流水洗 自来水    3-4

2 微蚀 Na2S2O8H2SO4（d=1.84） 100g/L20ml/L <1 25-35°C 2-3

3级逆流水洗 自来水    3-4

3 预浸 H2SO4（d=1.84） 50ml/L <1 22-32°C 3-5

活化 Aurotech-activatorH2SO4（d=1.84） 200ml/L50ml/L <1 23-25°C 1-2

3级逆流水洗 去离子水    3-4

4 化学镀镍 Aurotech CNN Mod配制液Aurotech CNN A 补充剂浓NH3水 150ml/L60ml/L15-20ml/L 4.8-5.3 82-90°C 20-30

化学镀镍 备用槽

3级逆流水洗 去离子水    3-4

5 化学浸金 Aurotech SF配制液Aurotech 起始液K[Au（CN）2]（Au68.3%） 238ml/L2ml/L3g/L 4.0-5.0 72-80°C 10-15

回收 去离子水    1-2

2级逆流水洗 去离子水    2-3

热水洗 去离子水    0.5-1

烘干

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