Category Archives: 技术相关
贴片元件对PCB支撑座的影响
Published: 2014/07/10
【导读】对于较宽的PCB，由于常用的PCB通常都很薄，介于0.8～2.4 mm之间，当PCB进入贴片机后，传输导轨将PCB两边夹住，同时支撑平台上升将板支撑住并继续上升到贴片高度。在此过程中，由于外力的作用，容易导致线路板变形，加上PCB来料可能存在的变形，会严重影响贴片的质量。对PCB平整的支撑变得非常重要，目前各大贴片设备制造商都有该配置供用户选用。相关阅读：天津哪里的PCB电路板好？
薄型P 阅读全文...
高速PCB过孔的使用
Published: 2014/07/10
【导读】PCB过孔设计是由孔及孔周围的焊盘区和内层电气隔离区组成。过孔的寄生电感、寄生电容等会影响通过过孔的高速信号，过孔的尺寸和与之相连接的焊盘对过孔的属性具有直接的影响。相关阅读：PCB布线的九个基本原则
1、寄生电容。过孔本身存在着对地或电源的寄生电容，如果已知过孔在内层上的隔离孔直径为D2；过孔焊盘的直径为D1；PCB的厚度为T；板基材的相对介电常数为ε；过孔的寄生电容延Κ了电路中信号 阅读全文...
PCB厚密板线路检查LED光源系统研究
Published: 2014/07/10
【导读】随着pcb技术的发展，PCB板呈现出线条更细、线距更小更高、高度差更加明显的3大发展趋势，并且该趋势在最近5年得到了更加明显的推动与体现；另外，针对PCB行业的仪器发展在国内、外均处于滞后的局面，其中最主要的原因是受限于光源技术的发展，如果光源不能有效地实现对所关注目标的照明及信息提取，后端的测量技术，包括图像处理算法技术应用、精密机电技术定位等均受到极大的限制。PCB的工艺检测能力提升 阅读全文...
高密度(HD)电路的设计
Published: 2014/07/08
【导读】许多人把芯片规模的ＢＧＡ封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的一个可行的解决方案，它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度电路设计应该为装配工艺着想。
当为今天价值推动的市场开发电子产品时，性能与可靠性是最优先考虑的。为了在这个市场上竞争，开发者还必须注重装配的效率，因为这样可以控制制造成本。电子产品的技术进步和不断增长的复杂性正产生对更高密度电路制造方法的需求。当 阅读全文...
PCB布线的九个基本原则
Published: 2014/07/07
【导读】PCB布线是元器件间导线连接的布置，先布好线，将导线穿过有电气连接的引脚所在的孔，这样可以在焊接元件的同时，实现元件间的连接。一般情况下，首先应对电源线和地线进行布线，以保证电路板的电气性能。PCB布线的基本原则有以下九个：
1、在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0、2～0、3mm，最细宽度可达0、05-0 阅读全文...
盘点做四层板的几个简单步骤
Published: 2014/07/04
【导读】一般而言，四层电路板可分为顶层、底层和两个中间层。顶层和底层走信号线，中间层首先通过命令DESIGN／LAYERSTACKMANAGER用ADDPLANE添加INTERNALPLANE1和INTERNALPLANE2分别作为用的最多的电源层如VCC和地层如GND（即连接上相应的网络标号。注意不要用ADDLAYER，这会增加MIDPLAYER，后者主要用作多层信号线放置），这样PLNNE1和 阅读全文...
怎么制作感光布线负片
Published: 2014/07/04
【导读】单面板在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上（有贴片元件时和导线为同一面，插件器件再另一面）。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。制作感光布线负片是单面板制作的一个步骤，下面来看看：
（1） 用pr 阅读全文...
比较一下几款主流pcb软件
Published: 2014/07/04
【导读】印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局。内部电子元件的优化布局。金属连线和通孔的优化布局。电磁保护。热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计(CAD)实现。
1、Altium公司ProtelAltiumD 阅读全文...
浅析FR-4覆铜板CTI的提高及测试
Published: 2014/07/04
【导读】FR-4覆铜箔板作为电子产品的基板，在电子产品中起着重要作用，另外，CTI性能在一定程度上可用来反映表面电阻率(s)和体积电阻率(v)两项电气性能，故高CTI产品FR-4将成为未来覆铜箔板研究的一个重要发展方向；为提高电子产品的安全可靠性，特别对于在潮湿环境条件下使用的绝缘材料如电机电器等安全可靠性，高CTI电子产品的生产工艺研究已成为科技发展的趋势。
1、CTICTI即耐漏电起痕指数系， 阅读全文...
新Allegro平台带来先进的约束驱动PCB流程和布线能力