多层印制板制作的统计式工序过程控制(SPC)

多层印制板制作的统计式工序过程控制(SPC)　　【导读】统计式工序过程控制是质量管理的重要途径。它是由工艺技术部门确定工艺参数的最高和最低控制极限，有关人员收集操作过程收据，绘制成SPC图，反馈至技术部门。技术部门根据SPC图，分析工序的工艺控制状态和能力，对工艺参数失控的工序进行分析，提出相应之改正措施。　　多层印制板层压制作工序需进行SPC控制的项目主要有：　　1、黑膜氧化工序：　　(1)黑化后板之铜箔剥离强度控制(X／MR图)，每周进行一次；　　(2)黑膜氧化速率控制(X/RM图)，每日进行一次；　　(3)后浸槽液之pH控制(X／RM图)，每日进行一次；　　(4)黑膜氧化制作缺陷分析，每周进行一次。　　2、排板及层压工序：　　(1)四及六层板之铜箔剥离强度控制(X／MR图)，每周进行一次；　　(2)麻点和压痕分析控制(P—chart)，每日进行一次；　　(3)排板及层压制作缺陷分析，每周进行一次。　　3、层压后工序：　　(1)半自动法定位孔制作位置精度控制(X／RM图)，每日进行一次；　　(2)全自动法定位孔制作位置精度控制(X／RM图)，每日进行一次；　　(3)缺陷分析，每周进行一次。　　统计上一周各工序制作缺陷种类及数量，与总板数进行比较；同时，比较各缺陷所占比例。然后制作成相应图表，于各工序制作场所进行张贴，便于相关工序生产员工了解上周发生之制作缺陷，及时采取措施加以跟进，减少或避免同类缺陷的再次产生。