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生益科技：铝基覆铜板的生产过程探讨
摘要
铝基覆铜板的生产过程需重点关注RCC和铝板质量，控制生产环境，选择适当的层压模式，保证绝缘介质层的有效厚度，并尽可能消除热应力的影响，避免翘曲。
前言
随着电子行业中轻薄短小成为电器产品的发展趋势，各种大功率的元器件越来越小，而在电器产品中分布越来越集中。因此，散热问题成为当前电子电路基材的一个重要性能要求， 阅读全文...
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线路板生产之沉铜工艺
也许我们会奇怪，线路板的基材只有两面有铜箔，而中间是绝缘层，那么在线路板两面或多层线路之间它们就不用导通了吗？两面的线路怎么可以连接在一起，使电流顺畅的经过呢？
下面请看线路板厂家为您解析这神奇的工艺—沉铜（PTH）。
沉铜是化学镀铜（Eletcrole 阅读全文...
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可穿戴设备PCB设计，你要考虑的三个重要因素！
由于体积和尺寸都很小，对日益增长的可穿戴物联网市场来说几乎没有现成的印刷电路板标准。在这些标准面世之前，我们不得不依靠在板级开发中所学的知识和制造经验，并思考如何将它们应用于独特的新兴挑战。有三个领域需要我们特别加以关注，它们是：电路板表面材料，射频/微波设计和射频传输线。
&nbs 阅读全文...
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印制电路板电镀生产线的维护与保养
对印制电路板生产企业中常用的水平式电镀线和垂直式电镀线的维护与保养的方法进行了介绍。针对两种电镀设备的异同，分别对其槽体、传送机构、循环过滤设备、电气系统及管路系统维护与保养以及长时间停机时的设备保养方法做了介绍。
关键词：印制电路板电镀；设备；维护；保养中图分类号：TQ150.5文献标识码：A文章编号：1001-3849（2010）06- 阅读全文...
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为什么PCB要把过孔堵上?
Pcb设计之导电孔塞孔工艺
【PCB信息网】 导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。
Via hole导通孔起线路互相连结导通的作用， 阅读全文...
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发生孔破、孔壁有铜颗粒、有铜丝，请问那几槽药水出问题？
一铜制程如果发生孔破、孔壁有铜颗粒、有铜丝，请问那几槽药水出问题？何谓SAP制程？
一般业者定义的一次铜，指的是除胶渣、化学铜、全板电镀这三个制程整体。孔壁内发生孔破、有铜颗粒与铜丝，这些问题常都不是一铜的问题，而是化学铜析出或除胶渣制程产生的问题。在除胶渣过程中，电路板会经过膨松剂、氧 阅读全文...
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如何快速制作电路板的秘诀
随着电子通讯技术的不断提高，越来越多传统的电路板制作方法已经远远不能满足这个高速发展的时代，想要真正快速的制作出高精度、性能好、并能节约成本的pcb电路板，这对于电路设计工程师来说无疑是目前最大的挑战。
第一：快速制作电路板方法
电 阅读全文...
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PCB电路板覆铜时的注意事项
电路板的设计和制作都有一定的流程以及注意事项，电路板覆铜是Pcb设计中一个至关重要的步骤，具有一定的技术含量，那么怎样做好这一环节的设计工作，有资深工程师总结了几点经验：
大家都知道在高频情况下，印刷电路板上的布线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20时，就会产生天线效应，噪声就会通过布线向外发射，如果在PCB中存在不良接地的覆铜，覆铜就成了传播噪音的工具，因此，在 阅读全文...
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电路板基板甩铜现象的原因探析
PCB电路板中甩铜现象的常见原因分析：
一、 PCB厂制程因素：
1、铜箔蚀刻过度。 市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌（俗称灰化箔）及单面镀铜（俗称红化箔），常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔，红化箔及18um以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜。
客户线路设计好过蚀刻线的时候，若铜箔规格变更后而蚀刻参数未变，造成铜箔在蚀刻液中的停留时间过长 阅读全文...
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PCB工艺PK：喷锡VS镀金VS沉金