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如何改善PCB图形电镀夹膜
一、前言：
随着PCB行业迅速发展，PCB逐渐迈向高精密细线路、小孔径、高纵横比(6:1-10:1)方向发展，孔铜要求20-25Um,其中DF线距≤4mil之板，一般生产PCB公司都存在电镀夹膜问题。夹膜会造成直接短路，影响PCB板过AOI检查的一次良率，严重夹膜或点数多不能修理直接导致报废。
二、图形电镀夹膜问题图解说明：
PCB板 阅读全文...
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模拟电路板调试前的准备工作，相信一定会对你有用的！
当一个电路板焊接都完成后，在检查该电路板是否可以正常工作时，通常不要直接给电路板供电电路板供电，而是要按下面的步骤进行检查，确保每一步都没有问题后在上电也不迟，以免造成不必要的危险。
（一）连线是否正确
1、如果你是使用很规范的电路设计步骤来设计的电路板，那么你的原理图是你检查的关键，这里需要检查的地方主要在芯片 阅读全文...
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柔性电路板FPC表面电镀知识
1.柔性电路板FPC电镀
（1）FPC电镀的前处理柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染，也还会有因高温工艺产生的氧化、变色，要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染和氧化层去除，使导体表面清洁。但这些污染有的和铜导体结合十分牢固，用弱的清洗剂 阅读全文...
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如何保养线路板以延长使用寿命
PCB线路板是以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。如今PCB线路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，应用越加广泛。
&nbs 阅读全文...
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孔无铜缺陷判读及预防
第一部分：孔无铜定义
孔无铜是指印制板金属化孔孔内开路；
在通断检测时失去电气连接性能；
金属化孔包括：通孔、盲孔和埋孔；
孔壁不导通也称“破孔”或“孔内开路”。
孔的作用及影响因素
作用：具有零件插焊和导电互连功能。
加工过程影响因素多，控制复杂： 钻孔质量：孔壁平滑度、粗糙度等 凹蚀效果：内 阅读全文...
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手机电路板设计技巧：改善音频性能的方法
导读： 差分对的布线有两点要注意，一是两条线的长度要尽量一样长，另一点是两线的间距要一直保持不变，也就是要保持平行。平行的方式有两种，一种为两条线走在同一走线层，一种为两条线走在上下相邻两层。一般以前者side-by-side实现的方式较多。
手机电路板设计改善音频性能应该：
1.谨慎考虑底层规划。 阅读全文...
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影响电镀质量的电镀液知识
01
主盐是指镀液中能在阴极上沉积出所要求镀层金属的盐﹐用于提供金属离子。镀液中主盐浓度必须在一个适当的范围﹐主盐浓度增加或减少﹐在其它条件不变时﹐都会对电沉积过程及最后的镀层组织有影响。比如﹐主盐浓度升高﹐电流效率提高﹐金属沉积速度加快﹐镀层晶粒较粗﹐溶液分散能力下降。
02
有些情况下﹐若镀液中主盐的金属离子为简单离子时﹐则镀层晶粒粗大﹐因此﹐要采用络合离子的 阅读全文...
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【技术】PCB板层压工艺及分层要求
摘要：PCB板多层层压板总厚度和层数等参数受到PCB的板材特性限制。特殊板材一般可提供的不同厚度的板材品种有限，因而设计者在Pcb设计过程中必须要考虑板材特性参数、PCB加工工艺的限制。
其中FR4板材有各种厚度，适用于多层层压的板材品种齐全。下表以FR4板材为例给出一种多层板层压结构和 阅读全文...
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PCB碱性蚀刻常见问题原因及解决方法
1.问题：印制电路中蚀刻速率降低
原因：
由于工艺参数控制不当引起的
解决方法：
按工艺要求进行检查及调整温度、喷淋压力、溶液比重、PH值和氯化铵的含量等工艺参数到工艺规定值。
2.问题：印制电路中蚀刻液出现沉淀
[...] 阅读全文...
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线路板板面起泡是怎么造成的？