Category Archives: 技术相关
波峰焊接时长引脚元件的锡尖现象
Published: 2014/07/21
【导读】在焊接过程中，随着焊锡润湿并覆盖线路板表面，线路板上的大部分助焊剂会被冲掉，留下来的助焊剂位于PCB板和锡波之间。当PCB板离开锡波后，留在PCB板上的助焊剂会防止焊锡的氧化。如果焊点之间的空间比较小，在这个过程中就不会有太多的助焊剂留存下来，所以也就几乎不能防止焊锡氧化。结果，当锡波与PCB板分离时，焊锡就会发生氧化并在表面形成氧化层。在分离的最后阶段，液态焊锡的表面张力会使部分焊锡留存 阅读全文...
PCB线路板孔化和电镀的基本特征
Published: 2014/07/21
【导读】在有“芯板”的多层PCB板线路板中所形成的微导通孔的最根本的特征是盲孔,这些微导通孔要通过孔化和电镀铜来实现层间电气互连。对于多层PCB线路板这种盲孔进行孔金属化和电镀时，其最大的工艺特征是镀液的进入和更换方面。相关阅读：PCB板因智能家居迎来转机？
电路板厂家制造多层PCB板中是在有“芯板”的板面上涂覆或层压介质层(或涂树脂铜箔)并形成微导通孔而制做的。这些在“芯板”上积层而形成的微导通 阅读全文...
pcb等离子体蚀孔工艺技术
Published: 2014/07/21
【导读】PCB线路板厂家生产PCB板电镀加工时用的等离子体蚀孔工艺流程图为:PCB线路板芯板处理→涂覆形成PCB线路板底部敷层剂→贴压涂树脂铜箔→图形转移成等离子体蚀刻窗口→等离子体蚀刻导通孔→化学镀铜、电镀铜加工→图形转移形成电气互连导电图形→表面处理。相关阅读：PCB线路板与汽车行业的潮流
PCB线路板的等离子体蚀孔工艺主要工艺流程说明如下：
涂覆敷层(粘结)剂
这是在有导电图形的“PCB芯板 阅读全文...
pcb多层线路板基材对CO2激光蚀孔的影响
Published: 2014/07/21
【导读】因PCB基材吸收率的不同,电路板厂家要采用CO2激光蚀孔法加工多层线路板时，容易产生树脂残留物或线路板的底铜与介质层分离现象。而以扁平式玻纤布为基材生产的多层线路板具有更好的表面平整度、更高的尺寸稳定性和对位度以及刚性等特性得以发展。相关阅读：怎么制作感光布线负片
多层线路板不同物质〔材料)对CO2激光波的吸收或吸收率是不同的，甚至差别是很大的。例如，对于10.64um和9.4um波长的红 阅读全文...
怎么实现低成本PCB设计与布局
Published: 2014/07/21
【导读】25年来，CadSoftEAGLE一直以低价格为全球设计工程师提供与昂贵的商用PCB设计软件相同的核心功能。随着Pcb设计越来越普遍地与既有开发板搭配使用，同时子板被用于驱动液压装置与伺服电机或根据光线、动作及声音等执行任务，PCB设计趋势逐渐倾向于开源硬件模式与控制系统。相关阅读：怎么制作感光布线负片
PCB设计的另一大趋势是开发板的爆炸性增长。2013年10月，e络盟旗下子公司CadS 阅读全文...
分步激光法加工PCB阻抗电路板微盲孔
Published: 2014/07/21
【导读】分步激光法是指在相同激光能量下采用多次激光对PCB多层阻抗电路板进行微盲目孔的加工方法。分步法微盲孔能使PCB底铜连接盘上有足够的温度-来不及散热或散热较少，从而极少或不留树脂残留物以利于多层阻抗电路板的一下工序。
在采用二氧化碳激光法加工PCB多层阻抗体电路板微盲目孔时，鉴于二氧化碳激光能量较低时会引起PCB底铜连接盘上残留树脂或者显露玻璃丝头〔有增强玻纤布时)等缺点，而二氧化碳光能量大 阅读全文...
详解造成电路板焊接缺陷的三大因素
Published: 2014/07/21
【导读】电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。相关阅读：把握市场机遇才能实现PCB跨越发展
1、电路板孔的可焊性影响焊接质量
影响印刷电路板可焊性的因素主要有：(1)焊料的成份和被焊料的性质。 焊料是焊接化学处理过程 阅读全文...
电池充电器电路PCB设计
Published: 2014/07/18
【导读】随着电子信息技术的飞速发展，手工设计电子产品的PCB（印制电路板）已不能适应电子技术发展的需要。我们必须借助计算机来完成PCB的设计工作，它不仅速度快，准确性高，并能极大的减轻工程技术人员的劳动强度。其中涉及的软件有许多种，Protel是其中比较经典的一种。相关阅读：pcb线路板受益汽车电子产品的发展需要
Protel是Altium公司推出的电路辅助设计系统，它是第一个将所有的设计工具集成 阅读全文...
DDR3内存的PCB仿真与设计
Published: 2014/07/18
【导读】当今计算机系统DDR3存储器技术已得到广泛应用，数据传输率一再被提升，现已高达1866Mbps。在这种高速总线条件下，要保证数据传输质量的可靠性和满足并行总线的时序要求，对设计实现提出了极大的挑战。相关阅读：pcb线路板下半年订单旺
本文主要使用了Cadence公司的时域分析工具对DDR3设计进行量化分析，介绍了影响信号完整性的主要因素对DDR3进行时序分析，通过分析结果进行改进及优化设计 阅读全文...
阻抗电路板脉冲电流电镀的基本原理