分步激光法加工PCB阻抗电路板微盲孔

分步激光法加工PCB阻抗电路板微盲孔　　【导读】分步激光法是指在相同激光能量下采用多次激光对PCB多层阻抗电路板进行微盲目孔的加工方法。分步法微盲孔能使PCB底铜连接盘上有足够的温度-来不及散热或散热较少，从而极少或不留树脂残留物以利于多层阻抗电路板的一下工序。　　在采用二氧化碳激光法加工PCB多层阻抗体电路板微盲目孔时，鉴于二氧化碳激光能量较低时会引起PCB底铜连接盘上残留树脂或者显露玻璃丝头〔有增强玻纤布时)等缺点，而二氧化碳光能量大时，往往会由于长时间激光照射，树脂来不及充分燃烧与挥发形成“焦化”而残留于PCB孔壁上或底铜连接盘上，或者由于PCB底铜连接盘温度很高而造成“底铜连接盘与其下面树脂介质层之间分离现象”的缺陷。为了解决这些问题，目前主要方法有：分步法(多次激光，一般为三次)；改变激光的脉冲宽度方法；分步激光与改变激光脉冲宽度相结合的方法。　　分步激光脉冲开孔加工方法是指在相同激光能量下，是以一次(步)激光完成微孔，还是以多次(步)激光来完成微孔。很显然，采用多次(一般为三步)激光开微孔具有更好的结果，多次激光(又称短脉冲高峰值)能使底铜连接盘上有足够的温度(来不及散热或散热较少)，从而极少或不留树脂残留物。　　在相同激光能量下，一步〔即长脉冲)法激光开孔的PCB多层阻抗体电路板底铜上具有残留的树脂，而多步法(短脉冲高峰值)激光开孔的PCB底铜上不残留着树脂层。实质上分步激光开孔是在相同的时间内把原有激光能量分成多次来完成开孔，而且每一次激光子开孔能量也是不同的，经过实验，第一次激光开孔能量最大，然后依次把能量减半的分步加工法，能使PCB多层电路板得到最佳的微盲导能孔。