Category Archives: 技术相关
使用HSPICE精确分析多千兆系统
Published: 2014/07/18
【导读】通过一个3200Mbps LPDDR4接口将一个应用处理器连接至DRAM芯片，其难度不亚于2600MHz 4G LTE天线的布线工作。虽然RF前端采用了陶瓷封装，并在各个抗电磁干扰模块中进行了精心布线，但数字信号会穿过球栅阵列封装和高密度小型印刷电路板(PCB)，从而使它们更容易受到高频影响。随着数据速率增至甚至超出千兆范围，PCB印制线不能再被视为简单的导体。铜印制线的寄生电阻、电容和电 阅读全文...
pcb光致成像工艺
Published: 2014/07/18
【导读】pcb光致成像工艺是对涂覆在印制板基材上的光致抗蚀剂进行曝光，使其硬度、附着力、溶解性与物理性质发生变化，经过显影形成图像的一种方法。相关阅读：PCB产业再回热点源于苹果三星厂商提升相机功能
印制板制造进行光化学图像转移的光致抗蚀剂主要有两大类，一类是光致抗蚀干膜(简称干膜)，其商品是一种光致成像型感光油墨；另一类是液体光致抗蚀剂，其又包括普通的液体光致抗剂和电沉积液体光致抗蚀剂(简称ED 阅读全文...
PCB流程介绍-历史演变
Published: 2014/07/18
【导读】PCB能为提供完成第一层级构装的元件与其它必须的电子电 件接 合的基地,以组成一个具特定功能的电路板。印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。相关阅读：PCB行业转型加快总体形成利好趋势
PCB演變
1.1 PCB扮演的角色 阅读全文...
多层电路板用于高速PCB设计的作用
Published: 2014/07/18
【导读】在高速PCB设计中推荐使用多层电路板。装配密度高、体积小、质量轻由于装配密度高，各组件(包括元器件)间的连线减少，因此提高了可靠性；可以增加布线层数，从而加大了设计灵活性；能构成具有一定阻抗的电路;可形成高速传输电路;可设置电路、磁路屏蔽层，还可设置金属芯散热层以满足屏蔽、散热等特种功能需要;安装简单，可靠性高。相关阅读：PCB板会受益于果iWatch智能手表整合吗？
1、电源非常稳定；
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关于喷锡工艺那点事
Published: 2014/07/17
【导读】整平技术在70年代中期已开始应用。其抗蚀性、抗氧化性、可焊性较好，目前作为印制板表面镀层仍占多数。但热风整平之高温处理对印制板的基材会造成一定程度的伤害和产生翘曲、不利于薄板生产、焊盘厚度不均匀（呈弧状）（垂直式热风整平机加工的印制板尤为明显），对下道上锡膏、SMT、BGA安装有影响。而且，随着SMT技术之迅速发展，要求连接盘和焊垫有良好的共面性和平坦度，使得广大印制板制作厂商对于表面平整 阅读全文...
PCB流程介绍-内层制作
Published: 2014/07/17
内层制作与检验
4、1制程目的
三层板以上产品即称一层板，传统之双面板为配合零件之密集装配，在有限的板脸上无法安置这麼多点零组件以及便所衍生我们的大量线路，因而有一层板之发展。桔梗加上美国联邦通信委员会（FCC）宣告自1984年10月以后，所有的上市的电器产品若有涉及电传通信者，或有参与网络连线者，皆必须要做"；接地"；以消脱干扰的影响。但因板面面积不够，因此pcb 阅读全文...
PCB印制板检查的目的
Published: 2014/07/17
1．1 品质保证，省力化，缺陷规格
检查的H的在于保证制造的产品品质，在外观上不会产牛缺陷的产品。利用自动化检奋，可以节省人力。工场中的检查人员依然占有较大的比例，而检出的缺陷局限于功能缺陷。然而与功能无关的变形、变色或者损伤等不良也有检出的必要性，因此合理的设定检查缺陷规格很有必要，以便实现检查系统的有效利用、品质保证和降低成本的统一。
1．2PCB印制板检查的严密性
检查必须严密的进行到一定程 阅读全文...
PCB线路板清洁之标准
Published: 2014/07/17
【导读】PCB经常通过我们的技术支持热线询问的一个问题是，“IPC关于清洁度的标准是什么？”。这是一个经常被工业新手所问的简单直率的问题，因此简单直率的答案一般是他们所想要的。可是，在大多数情况中，这对他们个人需要还不够专业。
为了回答这个问题，首先要了解简单标准：正在使用的IPC标准、残留物类型、适用范围和清洁度标准。表一回答了这些问题，古老的方式 – 快捷简单。相关阅读：“工业强基 阅读全文...
IPC协会及IPC标准
Published: 2014/07/17
一、ＩＰＣ概况
印制电路是二十世纪初开始的。到第二次世界大战后，美国印制板的生产进一步发展。
１９５７年９月，六家印制板企业建立了“印制电路协会”，英文为Institute of printed circuits,简称ＩＰＣ。后来由于成员增加，涉及范围扩大，因而于１９７７年改名为The Institute for Interconnecting and Packaging Electronic C 阅读全文...
新金属化方案解决高密度互联(HDI) PCB板轻薄化难题