Category Archives: 技术相关
零件封装与零件有哪些区别？
Published: 2014/06/26
【导读】封装是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接·封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。但是很多人会把零件封装与零件模糊化来看，到底零件封装与零件有哪些区别吗？下面 阅读全文...
如何解决孔塞的问题？
Published: 2014/06/26
【导读】随着PCB制作精度的不断提高，PCB上的过孔越来越小。伴随孔径缩小而来的，是挥之不去的过孔孔塞。小孔被塞后的板子经孔化电镀后，往往将断而未断，电测不能将基测出，最后流入客户端，经高温焊接热冲击甚至组装后使用中才东窗事发。钻孔仍是孔塞不良的主要产生工序之一，35%的孔无铜竟来自钻孔导致的孔塞不良。因此钻孔的管控是孔塞不良管控的重点，以下几方面是主要管控点：
1、依据试验结果，而不是以传统的师 阅读全文...
PCB敷铜要注意哪些事项?
Published: 2014/06/26
【导读】PCB敷铜是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，敷铜能减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。那么，在使用敷铜时需要注意哪些事项呢？下面来看看：
1、根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5、0V、3、3V等等，这样一来，就形 阅读全文...
怎么提高嵌入式系统PCB的信号完整性？
Published: 2014/06/26
【导读】印制电路板是电子产品中电路元件和器件的基本支撑件，其设计质量往往直接影响嵌入式系统的可靠性和兼容性。电路板或封装设计的主要挑战就是如何在双层板上布通所有的信号线以及如何在组装时不破坏封装。随着嵌入式系统的发展，采用的电路基本上都是高频电路，由于时钟频率的提高，信号上升沿也变短，印制电路对经过信号产生的容抗和感抗将远远大于印制电路本身的电阻，严重影响信号的完整性。
对于嵌入式系统，当时钟频率 阅读全文...
有哪些电路板IC拆卸方法？
Published: 2014/06/26
【导读】在电路检修时，经常需要从印刷电路板上拆卸集成电路,由于集成电路引脚多又密集，拆卸起来很困难，有时还会损害集成电路及电路板。下面来看看有哪些电路板IC拆卸方法？
1、加焊锡融化拆卸法。该方法是一种省事的方法，PCBA OEM代工代料只要给待拆卸的集成块引脚上再增加一些焊锡，使每列引脚的焊点连接起来，这样以利于传热，便于拆卸。拆卸时用电烙铁每加热一列引脚就用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬一撬，两列 阅读全文...
浅谈SMT贴装中一些复杂的新技术
Published: 2014/06/26
【导读】CSP是SMT贴装中的一种关键技术，它具有减小封装尺寸、增加针数、功能∕性能增强以及封装的可返工性等诸多优点。另外，CSP用于板级组装时，能够跨出细间距（细至0、075mm）周边封装的界限，进入较大间距（1，0、8，0、75，0、5，0、4mm）区域阵列结构。
一、CSP的四个基本特征：Pcb设计即刚性基、柔性基、引线框架基和晶片级规模。CSP技术可以取代SOIC和QFP器件而成为主流组件 阅读全文...
汽车电子中的EMI辐射设计关键点分析
Published: 2014/04/30
大家都知道，印刷电路板布局决定着所有电源的成败，决定着功能、电磁干扰 （EMI） 和受热时的表现。开关电源布局不是魔术，并不难，只不过在最初设计阶段，可能常常被忽视。然而，因为功能和 EMI 要求都要必须满足，所以对电源功能稳定性有益的安排也常常有利于降低 EMI 辐射，那么晚做不如早做。还应该提到的是，从一开始就设计一个良好的布局不会增加任何费用，实际上还可以节省费用，因为无需 EMI 滤波器、 阅读全文...
Eagle导出Gerber文件步骤
Published: 2014/02/15
要在Eagle中生成Gerber文件，首先运行run drillcfg命令，然后从弹出的“Drill Configuration”对话框中选择“inch”项，再单击“OK”按钮生成相应的钻孔配置文件。
接着打开.brd文件，然后从“File”菜单中选择“CAM Processor”命令打开“CAM Processor”对话框。
在“CAM Processor”对话框中选择“File”->“O 阅读全文...
柔性线路板（FPC）的相关知识