柔性线路板（FPC）的相关知识

【导读】FPC单体的由诸多元素决定，设计是决定FPC单体耐弯折性能的最大因素。耐弯曲性能是一个多元模型，由设计决定的FPC单体的耐弯曲性能因素有以下几个：

1、铜箔的厚度与线宽:目前有1/3盎司、1/2盎司、1盎司、2盎司，一般要求设计走线宽度大于铜箔厚度的5倍，而成品铜箔厚度不仅仅是铜箔的厚度，还应当加上孔铜厚度，因为在镀孔铜的过程中会增加面铜的厚度；低于最小线宽的要求将导致FPC走线在弯曲过程中耐弯曲性能低于正常值，1/3盎司的铜箔由于技术不成熟，不推荐使用；对于超薄走线密集的FPC，应当按公式充分考虑走线的厚度与线宽的比例，尽最大可能保证走线的厚径比；FPC在挠曲过程中，两侧的FPC所承受的机械应力最大（FPC扭曲、与结构件摩擦等），应当予以加宽。

2、铜箔成型方式：目前主流的成型方式是电解铜和压延铜，电解铜(ED COPPER)的耐弯曲性能要比压延铜箔(RA COPPER)要低，且表面平整度要比压延差（某些区域可能过厚或过薄导致容易弯曲断线）

3、铜箔的材料：铜箔材料的种类分为基材（BASE FILM）、覆盖层（COVER LAYER）、粘合胶（ADHESIVE）：对各层起粘合作用，胶的厚度越薄材料的柔软性越好，可使FPC挠曲性提高。