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PCB失效分析技术大全，非常实用
作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽，PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。但是由于成本以及技术的原因，PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题。
对于这种失效问题，我们需要用到一些常用的失效分析技术，来使得PCB在制造的时候质量和可靠性水平得到一定的保证，本文总结了十大失效分析技术，供参考借鉴。 阅读全文...
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线路板电镀技术
一、电镀工艺的分类：
酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡
二、工艺流程：
浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗
逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干
三、流程说明：
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如何提高PCB线路板的热可靠性
在许多应用中重量和物理尺寸非常重要，如果元件的实际功耗很小，可能会导致设计的安全系数过高，从而使线路板的设计采用与实际不符或过于保守的元件功耗值作为根据进行热分析。
一般情况下，pcb线路板板上的铜箔分布是非常复杂的，难以准确建模。因此，建模时需要简化布线的形状，尽量做出与实际线路板接近的ANSYS模型线路板板上的电子元件也可以应用简化建模来模拟，如MOS管 阅读全文...
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PCB覆铜的意义以及设计难点
【PCB信息网】所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。
覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。也出于让PCB焊接时尽可能不变形的目的，大部分PCB生产厂家也会要求Pcb设计者在PCB的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线。覆铜如果处理的不当，那将得不偿失，究竟覆铜是“利大于弊” 阅读全文...
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线路板板面起泡是怎么造成的？
线路板板面起泡其实是板面结合力不良的问题，再引申也就是板面的表面质量问题，这包含两方面的内容：
1.板面清洁度的问题； 2.表面微观粗糙度(或表面能)的问题。
所有线路板上的板面起泡问题都可以归纳为上述原因。
镀层之间的结合力不良或过低，在后续生产加工过程和组装过程中难于抵抗生产加工过程 阅读全文...
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超全面的PCB失效分析技术
PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。
随着电子信息产品的小型化以及无铅无卤化的环保要求，PCB也向高密度高Tg以及环保的方向发展。但是由于成本以及技术的原因，PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题，并因此引发了许多的质量纠纷。为了弄清楚失效的原因以便找到解决 阅读全文...
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PCB碱性蚀刻常见问题原因及解决方法
1.问题：印制电路中蚀刻速率降低
原因：
由于工艺参数控制不当引起的
解决方法：
按工艺要求进行检查及调整温度、喷淋压力、溶液比重、PH值和氯化铵的含量等工艺参数到工艺规定值。
2.问题：印制电路中蚀刻液出现沉淀 原因： （1） 阅读全文...
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何谓点状孔破？如何避免？
何谓点状孔破？如何避免？
答：孔破状态是点状分布而非整圈断路的现象，就称为点状孔破，也有人称它为楔型孔破。常见产生原因，来自于除胶渣制程处理不良所致。电路板除胶渣制程会先进行膨松剂处理，之后进行强氧化剂高锰酸盐的侵蚀作业，这个过程会清除胶渣并产生微孔结构。经过清除过程所残留下来的氧化剂，就依靠还原剂清除，典型配方采用酸性 阅读全文...
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怎样在劣质的镀镍层上进行补镀
由于各种原因，或多或少会造成镍镀层的质量不合格，如能采取相应的补救措施，可减少不必要的退镀返工。除了在不光亮、有毛刺的镀层上进行抛光修复外，在不易抛光或者经抛光露出基体的零件上进行补镀也是常用的办法。
镍镀层很容易钝化，特别是在空气和碱溶液中，所以在镍层上进行补镀的关键是活化镍层表面，只有镍层表面处于良好的活化状态，进行补镀才有成功的把 阅读全文...
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在PCB设计中有哪些要点？