Category Archives: Uncategorized
高速PCB设计中的屏蔽方法
高速Pcb设计布线系统的传输速率在稳步加快的同时也带来了某种防干扰的脆弱性，这是因为传输信息的频率越高，信号的敏感性增加，同时它们的能量越来越弱，此时的布线系统就越容易受干扰。 干扰无处不在，电缆及设备会对其他元件产生干扰或被其他干扰源严重干扰，例如：计算机屏幕、移动电话、电动机、 阅读全文...
Posted in Uncategorized Comments closed
剖析LED日光灯设计中常出现的十大问题
当前，LED日光灯市场非常活跃，生产厂家主要分成三类：一类是原来做LED芯片的工厂，顺势向下游渗透，对电路知识和LED日光灯电源的了解不多；二类是原来做普通照明的工厂，进入一个新的领域，对电路知识了解一些；三类是完全新进入的工厂，他们以前做其他产品或新创业，对LED电源有的了解，有的不了解。LED日光灯电源是LED日光灯中最 阅读全文...
Posted in Uncategorized Comments closed
新型电解脱挂粉的应用研究
本文中研究了一种TG-1010型电解脱挂粉的组分参数及工艺条件参数，研究结果表明该TG-1010型电解脱挂粉具有成本低、脱挂时间短、脱挂速度快、挂具无腐蚀、安全性高、无毒、无环境污染、运输方便和操作简便等优点。
1 引言
电镀工艺中随着电镀（化学镀）工艺的进行，作为镀件支撑体的挂具也被镀上相应的各种金属。由于挂具需要反复使用，在镀完一批镀件后 阅读全文...
Posted in Uncategorized Comments closed
资深工程师的PCB绘图总结
1、布局/布线，对电气性能的影响
数字地线与模拟地线要分开。这在实际操作上有一定的难度。要布出更好的板，首先您得对您所使用的IC电气方面的了解，有哪些引脚会产生高次谐波（数字信号或开关量方波信号的上升/下降沿），哪些引脚易感应电磁于扰，IC内部的信号方框图（信号处理单元方块图）有助 阅读全文...
Posted in Uncategorized Comments closed
选择PCB元件的六大技巧
1.考虑元件封装的选择 在整个原理图绘制阶段，就应该考虑需要在版图阶段作出的元件封装和焊盘图案决定。下面给出了在根据元件封装选择元件时需要考虑的一些建议。
记住，封装包括了元件的电气焊盘连接和机械尺寸（X、Y和Z），即元件本体的外形以及连接PCB的引脚。在选择元件时，需要考虑最终PCB的顶层和底层可能 阅读全文...
Posted in Uncategorized Comments closed
高频PCB设计的实用技巧总结
Pcb设计的目标是更小、更快和成本更低。而由于互连点是电路链上最为薄弱的环节，在RF设计中，互连点处的电磁性质是工程设计面临的主要问题，要考察每个互连点并解决存在的问题。
电路板系统的互连包括芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部装置之间信号输入/输出等三类互连。本 阅读全文...
Posted in Uncategorized Comments closed
微光CMOS图像传感器读出电路设计
前固体微光器件以EBCCD及EMCCD器件为主，随着CMOS工艺及电路设计技术的发展，微光CMOS图像传感器的性能在不断提高，通过采用专项技术，微光CMOS图像传感器的性能已接近EMCCD的性能，揭开了CMOS图像传感器在微光领域应用的序幕。随着对微光CMOS图像传感器研究的进一步深入，在不远的未来，微光CMO 阅读全文...
Posted in Uncategorized Comments closed
对比解析：三种传感电子电路设计
本文设计实现了一种以CC2430为核心的无线传感器网络。其中，传感器模块包括有温湿度传感器SHTll、红外传感器BS520、光照度传感器PGM5506.无线传感器网络系统总体结构无线传感器网络是对周围环境的温度、湿度、光、加速度等信息进行监控和管理的技术。
这种无线传感器节点中内置 阅读全文...
Posted in Uncategorized Comments closed
零经验的PCB板电镀仿真
PCB 板是几乎所有电子产品的心脏，它承载着实现其功能的组件和铜线。制造过程中通常包含电镀环节，不同设计的电镀会有差异。这使仿真和优化工程师要不断创建新模型。如果能将其中大部分工作交给设计和制造PCB 板的设计、工程和技术人员，让他们自己去进行电镀仿真，那又将如何呢?来这里看下如何实现吧。
定制电镀仿真App 应用程序
阅读全文...
Posted in Uncategorized Comments closed
PCB线路板铜箔的基本知识