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沉铜质量控制方法

【PCB信息网】 化学镀铜(Electroless Plating Copper)俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提,而控制沉铜层的质量却是关键。日常用的试验控制方法如下: 1.化学沉铜速率的测定: 使用化学沉铜镀液,对沉铜速率有一定的技术要求。速率太慢就有可能引起孔壁产生空洞或针孔;而沉铜速率太快 阅读全文...
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贾凡尼效应镀铜线路过蚀怎么办?

  OSP、PTH、影像转移前处理等制程都有Micro-etch这个步骤,它们有何差异制程又为何?可否提供有关贾凡尼效应的资料及原理,贾凡尼效应发生在金手指连接的镀铜线路上,经过微蚀槽时(SPS+硫酸系列)线路会过蚀怎么办?     Micro-etch也称为Mild-etch,用中文直译则为微蚀,意思就是进行微量蚀刻,一般常见的蚀刻量约为2 阅读全文...
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PCB变形的原因及改善

   电路板经过回流焊时大多容易发生板弯板翘,严重的话甚至会造成元件空焊、立碑等情况,应如何克服呢?      1、PCB线路板变形的危害   在自动化表面贴装线上,电路板若不平整,会引起定位不准,元器件无法插装或贴装到板子的孔和表面贴装焊盘上,甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的电路板焊接后发生弯曲, 阅读全文...
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PCB线路板内层制作与检验技巧

    三层PCB板以上产品即称多层PCB板,传统之双面板为配合零件之密集装配,在有限的板面上无法安置这么多的零组件以及其所衍生出来的大量线路,因而有多层PCB板之发展。 加上美国联邦通讯委员会(FCC)宣布自1984年10月以后,所有上市的电器产品若有涉及电传通讯者,或有参与网络联机者,皆必须要做”接 阅读全文...
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FPC的孔金属化和铜箔表面清洗工艺

  孔金属化-双面FPC制造工艺 柔性印制板的孔金属化与刚性印制板的孔金属工艺基本相同。 近年来出现了取代化学镀,采用形成碳导电层技术的直接电镀工艺。柔性印制板的孔金属化也引入了这一技术。 柔性印制板由于其柔软,需要有特别的固定夹具,夹具不仅能把柔性印制板固定,而且在镀液中还必须稳定,否则镀铜厚度不均匀,这也是在蚀刻工序 阅读全文...
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PCB板层压工艺及分层要求

  PCB板多层层压板总厚度和层数等参数受到PCB的板材特性限制。特殊板材一般可提供的不同厚度的板材品种有限,因而设计者在Pcb设计过程中必须要考虑板材特性参数、PCB加工工艺的限制。     其中FR4板材有各种厚度,适用于多层层压的板材品种齐全。下表以FR4板材为例给出一种多层板层压结构和板材厚 阅读全文...
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FPC表面电镀注意什么

1、柔性电路板电镀 (1)FPC电镀的前处理柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染,也还会有因高温工艺产生的氧化、变色,要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染和氧化层去除,使导体表面清洁。 但这些污染有的和铜导体结合十分牢固,用弱的清洗剂并不能完全去除,因此大多往往采用有一定强度的碱性研磨剂和抛刷并用进行处理,覆盖层胶黏剂大多都是 阅读全文...
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电路板四种特殊电镀方法

  在电路板生产中有四种特殊的电镀方法,是指排式电镀设备、通孔电镀、卷轮连动式选择镀、刷镀,本文为大家详细介绍这四种特殊方法。 1、指排式电镀设备   在电镀中常常需要将稀有金属镀在板边连接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性,该技术称为指排式电镀或突出部分电镀。   在电镀中也常 阅读全文...
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PCB板深孔电镀孔无铜缺陷成因及改善

  1 前言 【PCB信息网】 随着电子产品与技术的不断发展创新,电子产品的设计概念逐渐走向轻薄、短小,印刷电路板(PCB)的设计也在向小孔径、高密度、多层数、细线路的方向发展。而伴随线路板层数厚度增加和孔径的减小,产品通孔厚径比增加明显,PTH加工难度逐渐加大,易导致孔内无金属现象频发。针对此类问题,本文通过药水异常、特殊 阅读全文...
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PCB板新焊好后的调试方法及技巧分享!

 对于刚拿回来的新PCB板,我们首先要大概观察一下,板上是否存在问题,例如是否有明显的裂痕,有无短路、开路等现象。 如果有必要的话,可以检查一下电源跟地线之间的电阻是否足够大。然后就是安装元件了。相互独立的模块,如果您没有把握保证它们工作正常时,最好不要全部都装上,而是一部分一部分的装上(对于比较小的电路,可以一次全部装上),这样容易确定故障范围,免得到时遇到问题时,无从下 阅读全文...
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