Category Archives: 技术相关

多种工艺PCB制作流程简介

*单面板工艺流程 下料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→测试→检验 *双面板喷锡板工艺流程 下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验 *双面板镀镍金工艺流程 下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加 阅读全文...
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PCB专业用语中英文对照(四)

三、 基材的材料 1、 a阶树脂:a-stage resin 2、 b阶树脂:b-stage resin 3、 c阶树脂:c-stage resin 4、 环氧树脂:epoxy resin 5、 酚醛树脂:phenolic resin 6、 聚酯树脂:polyester resin 7、 聚酰亚胺树脂:polyimide resin 8、 双马来酰亚胺三嗪树脂:bismaleimide-triaz 阅读全文...
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PCB专业用语中英文对照(三)

二、 基材: 1、 基材:base material 2、 层压板:laminate 3、 覆金属箔基材:metal-clad bade material 4、 覆铜箔层压板:copper-clad laminate (ccl) 5、 单面覆铜箔层压板:single-sided copper-clad laminate 6、 双面覆铜箔层压板:double-sided copper-clad la 阅读全文...
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PCB专业用语中英文对照(二)

51、 裸板:bare board 52、 键盘板夹心板:copper-invar-copper board 53、 动态挠性板:dynamic flex board 54、 静态挠性板:static flex board 55、 可断拼板:break-away planel 56、 电缆:cable 57、 挠性扁平电缆:flexible flat cable (ffc) 58、 薄膜开关:me 阅读全文...
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PCB专业用语中英文对照(一)

一、 综合词汇 1、 印制电路:printed circuit 2、 印制线路:printed wiring 3、 印制板:printed board 4、 印制板电路:printed circuit board (pcb) 5、 印制线路板:printed wiring board(pwb) 6、 印制元件:printed component 7、 印制接点:printed contact 阅读全文...
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油墨的特性和使用注意事项

油墨的特性和使用注意事项 印制电路板所采用的各种类型的油墨都有很多性能,其中重要的就是油墨的粘性、触变性和精细度。这些物理特性,需要知道以提高运用油墨的能力。 一.油墨的特性 1.粘性和触变性 在印制电路板制造过程中,网印是必不可缺的重要工序之一。为要获得图像复制的保真度,要求油墨必须具有良好的粘性和适宜的触变性。所谓粘度就是液体的内摩擦,表示在外力的作用下,使一层液体在另一层液体上滑动,内层液体 阅读全文...
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为什么PCB要使用高Tg材料

为什么PCB要使用高Tg材料 首先要讲一下,高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展,特别是以计算机为代表的电子产品,向着高功能化、高多层化发展,需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展,使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面,越来越离不开基板高耐热性的支持。 PCB基板材料在高温下,不但产生软化、变形、熔融等现象,同时还表现在机 阅读全文...
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PCB的外型加工

PCB的外型加工 印制板下料,孔和外形加工都可采用模具冲裁的方法,对于加工简单的PCB或要求不是很高的PCB可以采用冲裁方式。适合低层次的和大批量的要求不是很高的PCB及外形要求不是很高的PCB的生产,其成本较低。 冲孔: 生产批量大,孔的种类和数量多而形状复杂的单面纸基板和双面非金属化孔的环氧玻璃布基板,通常采用一付或几付模具冲孔。 外形加工: 印制板生产批量大的单面板和双面板的外形,通常采用模 阅读全文...
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PCB文件各层的含义

PCB文件各层的含义 在EDA软件的专门术语中,有很多不是有相同定义的。以下就字面上可能的意义来解释。 Mechnical: 一般多指板型机械加工尺寸标注层 Keepoutlayer: 定义不能走线、打穿孔(via)或摆零件的区域。这几个限制可以独立分开定义。 Topoverlay: 顶层需要印的字符。 Bottomoverlay: 底层需要印的字符。 Toppaste: 顶层需要露出铜皮上锡膏的 阅读全文...
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软板基础知识

软板基础知识 随着软性PCB产量比的不断增加及刚挠性PCB的应用与推广,现在比较常见在说PCB时加上软性、刚性或刚挠性再说它是几层的PCB。通常,用软性绝缘基材制成的PCB称为软性PCB或挠性PCB,刚挠复合型的PCB称刚挠性PCB。它适应了当今电子产品向高密度及高可靠性、小型化、轻量化方向发展的需要,还满足了严格的经济要求及市场与技术竞争的需要。 在国外,软性PCB在六十年代初已广泛使 阅读全文...
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