电路板制作工艺流程,

瑞晨电子科技(天津)有限公司
Ruichen Electronic Science and Technology (Tianjin) Inc.

迈瑞凯电子-电路板的制作流程,共有26个工序。每个工序都有对应的生产与检验过程。只有合格后才转入下一工序。一、电路板工艺流程图

电路板工艺流程图

二、流程说明及控制参数

开料；主要是将原材料覆铜板按设计规格通过剪板机裁切下来。
刨边；将开料后的覆铜板进过磨边机进行刨边、倒角处理，以除去基板边毛刺方便后续生产。
电路板钻孔；在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔。钻孔采用精密数控钻床，一般均带有吸尘设备，将钻孔过程中产生的树脂粉尘吸出，经过布袋除尘器收集后排放。工艺参数；总气压8kg/cm2，工作气压0.5-0.6Mpa，速度S=56-130Krpm F=2-4m/min,R=22-25m/min,环境温度20±2℃，湿度55%±10%
磨板1；为了保证后续黑孔及电镀质量，需将钻孔后留下的披锋和孔内钻污清除并清洁板面，在粗磨机上进行磨刷处理，并用高低压水冲洗。工艺参数；速度2.0-2.5m/min、磨痕10-15mm、高压水15kg/m2,温度70-80度、水洗流量400L/H
黑孔；利用一种微碱性含碳悬浮粒溶液，使钻孔后覆铜板绝缘孔壁上吸附一层连续性导电碳膜层，为后续电镀铜做铺垫。工艺参数；固体含量2.3-3.0%，温度35度、PH值9.8-10.4
电路板镀铜；通过电化学反应，在覆铜板表面及孔壁上面镀上一层铜，从而达到线路板各层的导通功能，以提供足够、可靠的导电层厚度，防止导电电路出现过热和机械缺陷。工艺参数；硫酸铜60-90g/L，硫酸200-240g/L、温度20-30度，电流密度2.0ASD、电压2-5V、时间75-100min
磨板2；利用磨刷机针辘，对电镀后的铜面进行机械处理，除去铜粒及氧化为图形贴膜提供粗化、洁净之铜面。工艺参数；速度2.0-2.5m/min、磨痕10-15mm、高压水15kg/Cm2,温度80-90度、水洗流量400L/H
压膜；利用压膜机在加热、加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜板上。工艺参数；压膜速度2.0-2.5m/min，温度110-120度、压力40-50PSI
曝光；利用曝光机的紫外线通过底片使菲林上的图像感光产生聚合反应，从而使电路图形转移到铜面上。工艺参数；曝光尺6-8级、时间25-35秒、环境温度20-24度，湿度40-60%
图形显影；用显影液去掉（溶解）未感光的非图形部分干膜抗蚀剂，留下已感光的线路图形部分。工艺参数；速度1.4-1.8m/min、压力20-30PSI、浓度1.2%、温度30度水洗流量350L/H
酸性蚀刻；将线路图形以外的铜面全部溶蚀掉，腐蚀出所需要的图形。工艺参数；CL200-240g/L、CU90-130g/L、酸度0.7-1.5、比重1.220-1.225 温度45-50度、速递1.0-1.7m/min、压力20.-3.0kg/cm2
退膜；退掉蚀刻后保护所需图形的干膜抗蚀剂，露出线路铜面。工艺参数；速度1.8-2.5m/min、浓度5-10%、温度70-80度、压力2.0-3.0kg/cm2 水洗流量450L/H
磨板3；将蚀刻后的板用磨板机进行机械处理，除掉铜面上的氧化污物，以达到清洁、粗化铜面之目的。工艺参数；速度2.0-2.5m/min、磨痕10-15mm、高压水15kg/m2,温度70-80度、水洗流量400L/H
印阻焊；利用丝印机将感光油墨通过网版覆盖在线路及铜面上，防止湿气及各种电解质的侵害使线路氧化而危害电气性质，并防止外来的机械伤害以维持板面良好的绝缘性。工艺参数；刮胶硬度60-70°、油膜黏度120-150、印刷角度75度、速度1.0-2.0m/min
预烤；用烤炉低温烘烤，赶走油墨内的溶剂,使油墨部分硬化,不致于在进行曝光时黏底片。工艺参数；温度70-80度、时间35-45min
曝光2；经紫外光照射时，光引发剂分解为自由基，从而攻击树脂，形成自由基连锁聚合，瞬间使聚合物分子增大。曝光部分不溶于显影液显影后保留，而未曝光部分可通过显影除去。工艺参数；曝光尺9-12级、时间35-45秒、环境温度20-24度，湿度40-60%
阻焊显影；通过显影液，将曝光时未曝光部分显影除去，从而露出焊盘形成阻焊图像。工艺参数；速度2.0-3.0m/min、压力2.0-3.0kg/cm2、浓度1.2%、温度30度、水洗流量350L/H
印字符；用热固字符油在板上印出客户要求的元件识别和其他文字标志。工艺参数；刮胶硬度60-70°、印刷角度75度、速度1.0-2.0m/min
后烤；用烤炉高温烘烤，对油墨进行固化，以使阻焊膜完全固化交联，增加与铜面结合力。工艺参数；温度150度、时间60min
电路板表面处理；在表面裸露的铜箔和通孔通过喷锡、化学镍金、等工艺对铜进行保护，提高线路板的可焊性。喷锡工艺参数；锡炉温度240-260度、风刀温度230-250度，风刀压力3.0-4.0kg/cm2,浸锡时间2-3秒
测试；通过测试机，检查线路板的通路、短路、绝缘、电感，筛选出合格的产品，以保证产品电性能良好。工艺参数；测试电压100-200V，绝缘电阻5-10M，导通电阻50-100欧
V割；按客户要求，在单元之间相同位置外上下切割V形槽，以便客户掰开。工艺参数；上下刀具直径119mm, 进板速度4000mm/min
锣板；按照客户的要求，用锣机将板铣成一定的形状和大小。工艺参数；主轴转速3000-3600rpm、进刀速度14-16, 提刀速度45 销铣速度18 冷却水温度18-22度
洗板；用洗板机清洗板面粉尘、油污，保证产品品质。工艺参数；温度80-90度、速度1.5-2.5m/min、水洗压力1.5-2.5kg/cm2 水洗流量400L/H
电路板成品检验；PCB制作的最后品质把关，检查板子的外观、尺寸及信赖性。
电路板包装出货；将合格产品通过包装机进行真空包装后入成品仓或出给客户。

迈瑞凯电子科技（天津）有限公司(ERP）. 地址：天津市静海经济开发区金海道26号
传真: 0755-33936358 邮编: 518103 邮箱地址: sales@myrsky.com.cn 销售服务电话:800-897-2800 津ICP备15008635号-2