无卤型和适应无铅焊接覆铜板标准

【导读】尽管业界对“无卤化”是否环保还在争论中，但无卤型产品标准制定一直进行中。早在2000年，日本的企业为了推动无卤产品的市场化，日本JPCA（日本印制电路行业协会）正式发布了一套无卤型覆铜板标准。虽然，多年来，美国IPC在各种公开场合，都明确表达对“无卤化”的立场，认为没有数据表明现在用于印制板的含卤阻燃剂对环境或健康造成任何重大的危害，也没有数据表明现在替代这些卤化阻燃剂的任何材料对环境会更好或更坏。但在2001年12月发布的IPC-4101A中，就新增了5个无卤型产品详细规范。国际电工委员会IEC也于2003年发布了首个无卤型覆铜板IEC标准。IPC和IEC也加入到无卤产品标准制定中，这样做不是表明IPC和IEC对这些材料的认可，其目的只是为了在供应链中无卤产品标准化和保证产品的一致性。

由于欧盟ROHS指令于2006年7月正式实施，全球电子行业将进入无铅时代。IPC于2004年10月率先提出适应无铅焊接的FR-4覆铜板标准，并在全球范围内征求意见。经过近两年的讨论和征求意见，在2006年6月发布的IPC-4101B中新增了6个适应无铅焊接的FR-4详细规范。随后，在美国的推动下，IEC也着手制定适用于无铅的覆铜板标准，并于2008年发布了4个适应无铅焊接的环氧玻纤布覆铜板标准。2010年4月，由中国主导制定的适用无铅的CEM-1/CEM-3复合基覆铜板标准正式发布。

无卤型覆铜板标准如下：

（一）JPCA无卤型覆铜板系列标准

JPCA无卤型覆铜板和粘结片系列标准于2000年第一次发布，2007年进行了修订，共有6个标准，分别为：

JPCA-ES-01 无卤型覆铜板试验方法

JPCA-ES-02 印制线路板用无卤型覆铜板

JPCA-ES-03 印制线路板用无卤型覆铜板

JPCA-ES-04 印制线路板用无卤型覆铜板

JPCA-ES-05 多层印制线路板用无卤型覆铜板

JPCA-ES-06 多层印制线路板用无卤型粘结片

分享至：